快科技1月23日消息，据媒体报道，
三星晶圆代工厂开始试产第二代3nm工艺SF3，
这是三星半导体工业史上的重要里程碑事件，标志着三星将与台积电争夺先进工艺节点的霸主地位。
据了解，SF3节点可以在同一单元内实现不同的环栅（GAA）晶体管纳米片沟道宽度，从而提供更大的设计灵活性，为芯片带来更低的功耗和更高的性能，并通过优化设计增加晶体管密度。
SF3工艺能够生产更高效、更强大的芯片，这将推动人工智能、物联网和汽车等各个领域的发展。
据报道，三星预计在未来6个月时间内，让SF3的工艺良率提高到60%以上。
