一、前言:全大核天玑9300正面硬钢骁龙8 Gen3 究竟谁才是安卓芯片之王?
今年,两家移动芯片厂商都开始放大招了,骁龙首发Cortex-X4超大核,联发科也不甘示弱,初次将“全大核”的概念引入到移动终端里,并且二者在CPU、GPU性能双双提升的同时,进一步控制了功耗。
那么,这两家备受瞩目的旗舰芯片,到底谁才是真正的安卓旗舰之王。
今天,我们就用搭载天玑最强芯9300和骁龙最强芯8 Gen3的两款手机,做一期详细的实测对比。