全新传导冷却设计 ROG游戏手机8散热架构再度开售
今年全新发布的ROG游戏手机8不仅在外观、影像方面实现了进阶，在一向强悍的散热配置也更上一层楼。其矩阵式液冷散热架构8.0再度升级，采用全新疾速传导冷却方案，配合酷冷风扇X一同使用，将散热效果发挥至极致。1月26日，ROG 8系列再次开售，购机可享与首发期间相同的12期免息、晒单返50元E卡、49.9元购1年无限碎屏险等同等级福利。
矩阵式液冷散热架构8.0 酷冷散热
随着手游画面精致度不断提升，长时间游戏导致的升温发烫自然成为了不少玩家的困扰。为了提升玩家的游戏体验，ROG游戏手机8采用了全新矩阵式液冷散热架构8.0，散热模组在上一代的基础上再度升级，航天级冷却材料氮化硼、快速导热铜柱、石墨烯、真空腔均温板等材质的加入，使得手机内部积热更容易传导至外界，散热效率大幅提升。同时前代散热方案的SoC中置架构也得到了保留，ROG8将核心发热源放置在手机中部位置，远离两端手持区域，即使长时间酣战导致核心升温，玩家们依旧可获得良好的握持手感，清爽战斗，时刻释放全能实力。
全新导热铜柱设计 疾速传导
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