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快科技2月1日消息，NVIDIA AI GPU芯片持续火爆，占领全球绝大部分市场，但是台积电的芯片和封装产能却遭遇瓶颈，NVIDIA于是又找上了Intel，后者的IFS代工业务也迎来了大客户。

据报道， NVIDIA、Intel之间的代工合作将从2月份开始，规模达每月5000块晶圆。

如果全部切割成H100芯片，在理想情况下最多能得到30万颗 ，可以大大缓解NVIDIA供应紧张的局面。

作为对比， 台积电在2023年年中已经可以每月生产最多8000块CoWoS晶圆，当时计划在年底提高到每月1.1万块，2024年底继续提高到每月2万块。