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【资讯】近日，某知名数码博主曝光了高通骁龙8 Gen4芯片的详细信息。据悉，这款芯片的型号为SM8750，代号为SUN，最引人注目的是其基于台积电3nm工艺制程打造，这标志着高通首款3nm手机芯片的诞生。

据了解，高通骁龙8 Gen4采用的是台积电N3E工艺，这与已量产的苹果A17 Pro采用的N3B工艺有所不同。有业内人士指出，由于苹果在A17 Pro和M3上采用的N3B节点成本较高，因此台积电将转向良率更高、成本相对较低的N3E工艺，未来苹果A18 Pro也将采用N3E工艺。

高通骁龙8 Gen4的另一大变化是告别了Arm架构，首次采用了高通自研的Nuvia架构。这款芯片将采用2个Nuvia Phoenix性能核心和6个Nuvia Phoenix M核心的全新双集群八核心CPU架构方案，这将是高通骁龙5G SoC史上的一次重大变化。

综合目前曝光的信息来看，骁龙8 Gen4的综合性能将对标明年登场的苹果A18 Pro，其表现令人期待。此次高通骁龙8 Gen4的曝光，无疑为手机芯片市场注入了新的活力，也为消费者带来了更多期待。