意法半导体从欧洲引进20亿欧元用于西西里岛汽车芯片制造厂
欧盟委员会星期五批准了这笔资金，这是西方大国更广泛努力的一部分，目的是使他们的半导体供应链免受中断，减少对外国工厂的依赖.
根据《欧洲芯片法》，意法半导体将从欧盟获得20亿欧元(21.
7亿美元)，在意大利建立一个用于电动汽车的大功率半导体制造厂.
西西里工厂项目预计将耗资50亿欧元(54亿美元)，将生产200毫米碳化硅晶片.
该工厂预计将于2026年投产，到2033年，估计每周将生产15,000片晶圆，并将作为先进的下一代电力半导体的研发中心.
首席执行官让-马克·奇里在一份预先准备好的声明中表示，卡塔尼亚的碳化硅园区释放的完全集成能力将在未来几十年为意法半导体在汽车和工业客户中的SIC技术领先地位做出重大贡献.
这些部件对电气化努力变得越来越重要，包括车辆充电系统.
这是因为事实证明，与传统的硅基集成电路相比，碳化硅在较高电压下的效率要高得多.
SIC的支持者认为，如果使用SIC，他们可以通过降低路障重量和减少电池损耗来增加车辆的续航里程.
然而，电动汽车并不是SIC唯一被采用的领域.
这些部件非常适用于各种高功率电路，如太阳能电力系统、储能、电机，甚至服务器群中使用的电源.
上周，英飞凌宣布正在开发电源单元(PSU)，这种单元使用硅、碳化硅和氮化镓的组合来向装有GPU的AI服务器提供8kW的容量，很快就会提供12kW的容量.
如今，此类系统的功耗超过10kW并不少见，下一代部件的功耗预计已经高达14.3kW.因此，将更小、更高效的PSU封装到这些系统中是支持更高功率密度系统的关键.
STMicro一直相当看好SIC的未来，奇瑞预测，到本世纪末，这种电路的年收入可能超过50亿美元，主要是由于电动汽车的需求.
意大利芯片厂是STMicro获得欧盟支持的最新制造企业.
去年，该公司及其合作伙伴GlobalFoundries获得了数十亿欧元的欧洲援助，以支持在法国克罗尔斯建设一家300 mm的晶圆厂.
