快科技12月28日消息， 据外媒报道称，中国申请的半导体专利占比自2003年的14%剧增至2022年的71.7%，这是跟美国竞争的直接成果。
大韩商工会议所对韩国、美国、中国、日本、欧盟等世界五大知识产权局（IP5）申请的半导体专利进行分析后发现，中国申请的半导体专利占比自2003年的14%剧增至2022年的71.7%。
随着半导体竞争越发激烈，核心技术向美中集中的现象也越来越明显。
报道称，从申请专利数量上来看，中国“半导体技术崛起”得到了确认。
