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快科技1月15日消息，据国内媒体报道称，《科技日报》原总编辑刘亚东接受媒体采访时表示，芯片制造之难，难过造原子弹，对于中国半导体而言，不应盲目乐观。

芯片的产业链很长，大致可以分成芯片的设计、制造以及封装测试这三大块。

在刘亚东看来， 华为海思仅仅是做芯片设计，他们也不完全是国产化、本地化的设计，比如说他还要用到英国阿姆公司的ARM架构，另外所用的开发平台也是美国的EDA。总的来讲我们虽然取得一些进展，这也是一个全球合作、国际分工的产物。

在芯片整个产业链中，现在中国做得最好的是中低端的封测环节，但是最高端的封测技术，依然在美国。