> 资讯 » 正文

智原科技将参与ICCAD 2024 展示全方位ASIC解决方案

 interfax

ASIC设计服务暨IP研发销售领导厂商智原科技(Faraday Technology Corporation,TWSE:3035) 将于12月11日至12月12日参加在上海举行的ICCAD 2024 (中国集成电路设计业年会),现场将展示FlashKit™-22RRAM开发平台、低功耗HiSpeedKit™-HS开发平台,并于演讲中介绍智原所提供的完整工艺与一站式2.5D/3D先进封装服务

这次将于展会中演示的FlashKit-22RRAM 低功耗平台采用UMC 22纳米工艺,内嵌Arm Cortex-M7和RISC-V VeeR EH1,同时整合了ReRAM闪存技术和可编程电路eFPGA等嵌入式IP,用于硅片后的数据或程式保留和电路修订,可加速物联网和其他嵌入式应用的开发。另一项HiSpeedKit-HS平台主要应用于简化高速接口IP子系统的验证流程,内建Arm Cortex® A53处理器及丰富的高速I/O介面,芯片设计者可在真实的SoC环境中进行接口IP的整合与系统测试。

智原科技营运长林世钦表示:「智原无论是ASIC与IP的业务、研发与生产都已建立完善的本地合作流程,提供高质量的一条龙服务。我们与多家国际晶圆厂建立深厚伙伴关系,覆盖完整工艺技术,並提供业界独有且灵活的2.5D/3D先进封装方案,为客户完成各阶段的设计,并确保来自智原以及客户自有的小芯片、HBM与中介层的供货,交付具有竞争力的先进封装产品。」

活动资讯

ICCAD 2024

时间:12月11日 - 12月12日

地点:智原F25~ F26号展位
上海世博展览馆一楼1号馆

 

演讲

主題:全方位工艺的ASIC解决方案

  • 12/12 (四) 10:40-11:00
  • 上海世博展览馆B2层1号会议室B
  • 讲者:洪郁荃,智原科技营销部副理

 

主題:全方位先进封装解决方案

  • 12/12 (四) 13:50-14:10
  • 上海世博展览馆B2层8号会议室
  • 讲者:卓冠秀,智原科技营销部副理

关于智原科技
智原科技(Faraday Technology Corporation, TWSE: 3035)以提供造福人类、支持永续发展的芯片为使命,发展完整的ASIC解决方案,包含3D先进封装、Arm Neoverse CSS设计、FPGA-Go-ASIC与芯片实体设计服务。同时,智原拥有丰富的硅智财数据库,涵盖I/O、Cell Library 、 Memory Compiler 、 Arm-compliant CPUs 、DDR/LPDDR、MIPI D-PHY、V-by-One、USB、Ethernet、SATA、PCIe、及可程序设计高速SerDes等数百个IP。更多信息,请浏览智原科技网站www.faraday-tech.com或关注微信号faradaytech。

本文标签:
Hyatt计划在未来两年内开设逾50家酒店,以提升在奢华与生活方式领域的领导地位
Ignis如何将Tokenization解决方案应用于RWA和实体经济