获悉，佰维存储公司一季度经营情况持续好转，并且在手订单充足。该公司掌握了16层叠Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进封装工艺，为NAND Flash芯片、DRAM芯片和SiP封装芯片的大规模量产提供支持。
