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快科技3月14日消息，Cerebras Systems发布了他们的第三代晶圆级AI加速芯片“WSE-3”(Wafer Scale Engine 3)，规格参数更加疯狂，而且在功耗、价格不变的前提下性能翻了一番。

2019年的第一代WSE-1 基于台积电16nm工艺，面积46225平方毫米，晶体管1.2万亿个，拥有40万个AI核心、18GB SRAM缓存，支持9PB/s内存带宽、100Pb/s互连带宽，功耗高达15千瓦。

2021年的第二代WSE-2 升级台积电7nm工艺，面积不变还是46225平方毫米，晶体管增至2.6万亿个，核心数增至85万个，缓存扩至40GB，内存带宽20PB/s，互连带宽220Pb/s。

如今的第三代WSE-3再次升级为台积电5nm工艺 ，面积没说但应该差不多，毕竟需要一块晶圆才能造出一颗芯片，不可能再大太多了。