三星HBM芯片良品率偏低：最高仅20%
快科技3月13日消息，据媒体报道，高带宽存储器（HBM）和先进封装逐渐成为了半导体巨头们新的战场。
目前，SK海力士在HBM市场处于领导地位，凭借对英伟达AI GPU的HBM3订单，占据了HBM市场54%的份额。
而三星则落后于对手， 主要原因是HBM芯片良品率偏低，传闻HBM3芯片的良品率仅在10%到20%之间，而SK海力士则是60%到70%。
据称，为了弥补这一不足，三星正在采购芯片制造商使用的机器和材料，用环氧树脂填充内存芯片层间的缝隙。
本文标签：
