三星电子执行副总裁兼解决方案产品工程师团队负责人吴和锡表示，为了满足日渐增长的端侧人工智能需求，三星半导体计划提升UFS接口速度并研发使用UFS 4.0技术的新产品。该产品将通道数量从2路提升到4路，并积极参与UFS 5.0标准讨论。另外，三星还计划在2025年发布容量为128GB的搭载第二代控制器的产品。
