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快科技3月28日消息，Intel将在今年晚些时候推出的超低功耗处理器Lunar Lake，现在第一次看到了它的验证测试平台，供调试之用的。

和之前官方展示的裸片一样， 可以看到由三颗小芯片组成(其中一个应该是占位和保持形状的)，一侧整合封装了两颗LPDDR5X内存，另外三个方向都有保护和固定用的金属边框。

之前展示的样片

进一步消息确认， Lunar Lake包含MX Compute Die、MMX SoC Die两个分离式模块，其中前者的制造工艺并非Intel 20A，而是采用了台积电N3B，也就是3nm级别。