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快科技3月29日消息，据媒体报道，苹果M3 Ultra是重新设计的芯片，而不是由两颗M3 Max拼接而成。

众所周知，上一代芯片M2 Ultra采用了UltraFusion架构， 将两块M2 Max芯片拼接到一起，拥有1340亿个晶体管，比上一代M1 Ultra多出200亿个。

UltraFusion是苹果公司定制的封装技术，通过使用硅中介层将芯片与超过10000个信号连接起来，从而实现性能的巨大飞跃。

最新消息指出，苹果M3 Ultra不打算将两块M3 Max拼接起来， 而是重新设计，这将是苹果史上最强悍的M系列芯片。