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快科技4月4日消息，这些年，Intel在制程工艺上非常激进，正在推进7、4、3、20A、18A组成的“四年五代节点”，还公布了未来的14A，也就是1.4nm。

20A工艺相当于2nm级别，2022年下半年就在实验室完成了IP测试晶圆，今年量产上市，首发产品是Arrow Lake，预计命名为二代酷睿Ultra。

它首次引入RibbonFET环绕式晶体管、PowerVia背部供电，能效比提升最多15％。

至于18A工艺，也就是1.8nm级别，将会首次大规模引入新一代EUV极紫外光刻，继续优化Ribbon晶体管，再次提升10％的能效比。