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Mozaic 3+的可靠性是怎样炼成的

 小尚

作为领先的海量数据存储解决方案创新者,凭借多年的研发投入,希捷Mozaic 3+(魔彩盒3+)平台横空出世。这个平台搭载了热辅助磁记录(HAMR)技术,单碟片面密度达到了前所未有的3TB+。Mozaic 3+(魔彩盒3+)是全球最复杂的纳米级记录技术和材料科学突破技术的组合,既代表着现在,也预示着未来。有了Mozaic 3+(魔彩盒3+),数据中心运营商可以在更小的空间内存储更多数据,减少机架数量,降低能耗,减小占地面积,进而显著优化总体拥有成本。

任何新事物的出现往往伴随着讨论、争议甚至质疑。作为新生代存储革新,围绕Mozaic 3+(魔彩盒3+)的讨论主要集中于其可靠性、稳定性以及就绪度。

自2016年以来,希捷对Mozaic 3+(魔彩盒3+)的方方面面进行了实景模拟测试和严格的验证,提升了关键部件的成熟度。过去两年更将可靠性提升了到与传统PMR硬盘相同的水平。我们从以下几点具体说明:

优秀的平均故障间隔时间(MTBF)

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