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台积电1.6nm技术A16首次公开!2026年开始量产

 小尚

快科技4月25日消息,今天台积电在美国举行了“2024年台积电北美技术论坛”,公布了其最新的制程技术、先进封装技术、以及三维集成电路(3D IC)技术等。

在论坛上, 台积电首次公开了名为TSMC A16(1.6nm)的制程技术。

据介绍,A16将结合台积电的超级电轨构架与纳米片晶体管, 预计于2026年量产。

超级电轨技术可以将供电网络移到晶圆背面, 为晶圆正面腾出更多空间,从而提升逻辑密度和性能,让A16适用于具有复杂信号布线及密集供电网络的高效能运算(HPC)产品。

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