据报道，台积电系统级晶圆技术将迎来重大突破。公司表示，采用CoWoS技术的芯片堆叠版本预计于2027年准备就绪。该技术整合了SoIC、HBM及其他零部件，旨在打造一个强大且运算能力媲美资料中心服务器机架甚至整台服务器的晶圆级系统。
