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帝尔激光：TGV激光微孔设备应用于半导体芯片封装、显示芯片封装

小尚 2024-05-28

据悉，帝尔激光公司的TGV激光微孔设备可实现对玻璃基板进行精密加工，为金属化工艺提供条件。该设备已成功应用于半导体芯片封装和显示芯片封装等领域。

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