根据国家知识产权局公告，立讯精密旗下子公司最近取得了一项名为“共封装集成光电模块及共封装光电交换芯片结构”的发明专利。该专利保护了一种包括光收发芯片、光电信号类比转换芯片和数字信号处理芯片在内的共封装集成光电模块，以及通过从微处理器和主微处理器中集成至少以上述三种主要芯片来进一步压缩其尺寸的共封装光电交换芯片结构。这项技术有望提高产品性能并减小设备体积。
