联发科天玑9400芯片工艺升级 vivo X200大概率首发
据悉，联发科即将对其天玑9400处理器进行制造工艺的升级。预计该处理器将从4nm工艺升级到台积电第二代3nm工艺，与苹果M4相同。此次升级将显著提高天玑9400的性能和能效表现。同时，爆料者透露vivo X200系列很可能成为首批搭载这一芯片的手机型号，并配备了潜望长焦镜头和更大容量电池以应对高耗能问题。目前，vivo已经在今年旗舰机型中增加了电池容量，并推出6000mAh级别的大电池产品。据称，天玑9400内部集成了300亿晶体管，并采用1+4+4的9核CPU架构，在规格上比天玑9300更为强劲。图形性能方面预计采用Mali TKRX MC12 GPU，比天玑9300至少提升20%性能, 可与骁龙8 Gen 4竞争。
根据消息人士透露, 联发科即将对其最新款处理器——天玑9400进行制造工艺上的重要改进. 预计新款芯片将从当前使用的4纳米制程技术迅速跃迁至台积电最先进、第二代3纳米节点. 这意味着, 天玑9400拥有与苹果公司下一代A16 Bionic芯片相当甚至超越之处. 此次改进可显著提高该款芯片在性能和功耗两方面表现.
消息人士还指出, vivo有望成为首个配备这一全新芯片组合(包括5G调制解调器) 的厂商之一. 具体来说,vivo X200系列被看好会是其中一个首发机型. 根据泄漏信息显示,X200系列还会带来诸多其他亮点: 潜望式变焦摄像头及超大容量电池等.
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