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【资讯】近日，有关RTX 5090的传闻引发了市场广泛关注。此前有传言称，下一代的RTX 5090 FE公版卡将采用三块PCB的复杂设计，搭载多达16颗GDDR7显存。这使得市场普遍预期RTX 5090将拥有庞大体积和较高的功耗，可能配备三风扇散热器，甚至厚度接近或达到四插槽。

然而，根据知名曝料人kopite7kimi的最新说法，这一传闻似乎被证实为误传。据悉，RTX 5090 FE公版居然只有双风扇、双插槽!这一颠覆性的设计无疑让人感到震惊。

分析认为，接口和风扇在性能大幅提升的情况下并无显著变化有两种可能。其一，RTX 5090凭借新工艺和新架构，功耗大大降低，无需配备庞大的散热器。其二，RTX 5090散热器设计有了本质的变化，通过优化散热器设计，达到了极高的散热能力，但却不需要太大的体积。

综合考虑，后者的可能性似乎更大一些。此前曾有消息称，RTX 5090 FE公版散热器共有四个原型方案，其中散热能力最低的版本也达到了250W，最高达600W。这意味着散热器的设计可能有了很大的突破。

无论如何，这一消息无疑给显卡市场带来了新的震动。据悉，RTX 5090/5080有望在今年10-11月份发布，正好赶上国内的双11、北美的年底购物季。届时，我们将有机会更深入地了解这款备受期待的产品。当然，由于美国禁令，中国的大众消费者可能无缘体验到这款产品，这不免让人感到遗憾。