快科技1月2日消息， 台积电宣布，位于日本的第一家晶圆厂将于2月24日正式开张，下半年正式投产。
台积电日本晶圆厂位于熊本县附近， 将生产N28 28nm级工艺芯片，这是日本目前最先进的半导体工艺。
22ULP工艺 也会在这里生产，但注意它不是22nm，而是28nm的一个变种，专用于超低功耗设备。
这种工艺对高性能CPU、GPU、SoC来说显然不够，但 对于汽车、消费电子领域的芯片还是足够的 ，而且这部分市场需求也很大，在日本就有大量企业仍然在使用这类芯片。
