「中科融合」完成数千万元战略轮融资
近日，中科融合宣布已于2023年底完成数千万元战略轮融资，本轮融资由老股东万讯自控及海南明沣等联合投资，华兴资本担任财务顾问。相关资金将用于公司先进光学智能传感核心模组工厂建设、工业信号链芯片研发、核心技术产品优化升级、人才团队建设及市场化推广。
中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所是国内最早开始研究MEMS技术的科研院所，作为其孵化的企业，中科融合在智能光学传感领域持续追求科技创新，专注于完全自主研发的AI+3D芯片和模组产品，构建从“MEMS芯片+AI算法+SOC芯片”的闭环技术链路。公司致力于将这些创新技术和成果推动产业化落地。在工业级机器视觉领域，中科融合2023年内推出新产品PIXEL系列和MINI系列。PIXEL系列成像模组同时实现了高精度、高环境适应性、高宽容度；为Bin picking等应用场景解决了因金属件反光、工件结构复杂、工件尺寸过小等特性导致成像效果差的问题。MINI系列成像模组专为协作机器人设计开发，其模组重量240克，可以内嵌在机械臂内部，也可以安装在协作机器人的手臂上。
凭借其过硬的技术能力，中科融合提供的智能光学传感模组已经在工业及医疗领域交付规模订单，覆盖了新能源车、重型机械的上下料、焊接、切割、装配、缺陷检测等众多场景。中科融合的智能光学传感模组还可以广泛应用于诸如生物识别、智能家居、自动驾驶、HUD、游戏影视、AR/VR等领域，在众多需要高精度3D建模和空间识别的应用场景中展现出卓越的性能和潜力。
中科融合自主开发的MEMS微振镜芯片全套工艺拥有卓越的工艺良率和领先的核心参数，在国际及国内均具备强大的竞争力。这款MEMS微振镜芯片是实现条纹结构光条纹投影的核心部件，其技术优势包括体积小、低功耗、光路简单、FoV可调范围大、抗干扰强等，各项指标已达全球领先水平。中科融合的MEMS微镜芯片光机提供了高精度的三维数据采集能力，不仅在功耗和体积方面优于美国德州仪器100%垄断的DLP技术，更具备国内制造和生产条件，实现了自主可控，为客户带来全新、灵活、扩展性的解决方案。在价格层面，仅工业领域而言，中科融合研发智能光学传感模组是DLP成像模组方案价格的1/2~1/3，具备极高的价格竞争优势。
