商业世界

• 　　三星电子将从拜登政府获得高达 64 亿美元的 CHIPS 和科学法案资金，以扩大其在德克萨斯州的制造设施。
• 　　三星是最新一家获得半导体融资计划资金的公司，加入了英特尔和台积电等公司的行列。
• 　　拜登政府表示，在近年来半导体制造业大部分业务转移到海外后，希望使美国成为半导体制造业的领导者。

　　三星电子和美国政府周一宣布达成协议，三星将获得高达 64 亿美元的CHIPS 和科学法案资金，用于扩大其在德克萨斯州的设施。

　　德克萨斯州工厂的扩建将使三星在德克萨斯州中部的投资在工厂竣工时超过 400 亿美元，并“巩固德克萨斯州中部作为最先进半导体生态系统的作用”，总统乔·拜登在一份声明中表示。1

　　美国商务部在一份声明中估计，工厂的建设和运营将创造约 21,500 个就业岗位，并表示这笔赠款包括约 4000 万美元的资金，用于培训当地工人运营工厂。2

　　“我们今天宣布的拟议 CHIPS 投资将成为私营部门持续投资的催化剂，以帮助确保我们所需的长期稳定性，使美国处于半导体供应链的起始位置，并保护这里强大的弹性生态系统。美国商务部长吉娜·雷蒙多在一份声明中表示，“三星将在德克萨斯州生产的芯片是我们最先进技术的重要组成部分，从人工智能到高性能计算和 5G 通信。”

　　通过该协议，三星将扩大其在奥斯汀的工厂(该公司自 1996 年以来一直在那里制造芯片)，并在德克萨斯州泰勒建造一些新工厂，三星将在那里制造和封装先进的半导体。

　　自《芯片与科学法案》首次提出以来，拜登政府就表示，出于国家安全原因，以及解决因疫情暴露的供应链漏洞，他们希望使美国成为半导体行业的领导者。半导体用于制造从智能手机到汽车和厨房用具的数十种产品。

　　这家韩国电子公司加入了台积电 (TSM) 的行列，台积电上周宣布计划利用高达 66 亿美元的 CHIPS 资金在亚利桑那州建立第三家工厂，另外还有英特尔(INTC) 和格罗方德(GFS)，今年早些时候，分别获得了 85 亿美元和 15 亿美元的赠款，用于在多个州扩建或建设新设施。