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快科技1月25日消息，今天，英特尔官方发布公告称， 已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产， 可在2030年后继续推进摩尔定律。

这一进展不仅可以在芯片产品的性能、尺寸，以及设计应用的灵活性方面获得竞争优势，还将推动英特尔下一阶段的先进封装技术创新。

英特尔表示，在其最新完成升级的美国新墨西哥州Fab 9工厂，实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产， 其中包括英特尔突破性的3D封装技术Foveros。

据了解，英特尔Foveros是3D先进封装技术，在处理器的制造过程中， 能够以垂直而非水平方式堆叠计算模块。