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快科技4月10日消息，说到Wi-Fi，高通绝对是王者级别的存在。 过去十年，高通累计出货的Wi-Fi芯片数量已经超过75亿，覆盖各个细分领域。

在德国纽伦堡举行的世界嵌入式大会上， 高通又带来了全新的QCC730 Wi-Fi方案。

该方案主要面向物联网连接领域， 最大特点就是超低功耗，比上代降低了足足88％，因此非常适合由电池供电的工业、商业和消费级应用。

QCC730支持 TCP/IP网络功能 ，满足对外形尺寸和完全无线化的要求，并与开源IDE和SDK互补，支持云连接分流，从而大大简化开发。