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快科技4月10日消息，在德国纽伦堡举行的世界嵌入式大会上，高通带来了多项新方案，尤其是发布了全新的第二代机器人RB3平台。

高通第二代机器人RB3平台专为物联网和嵌入式应用设计，软硬件一体解决方案，采用高通QCS6490 SoC处理器。

该处理器在单颗芯片内集成了所有必要模块，包括 八个Kryo 670 2.7GHz CPU、Adreno 643 812MHz GPU(支持95+fps)、Adreno 633 VPU、Adreno 1075 DPU、Spectra 570L ISP、Hexagon DSP AI引擎、LPDDR4X/5内存控制器、QCS6490基带、Wi-Fi/蓝牙/位置/低功耗音频模块等等。

它支持高性能处理，尤其是终端侧AI处理能力提升了多达10倍。