郭明錤:英伟达下一代AI芯片R系列/R100将在明年四季度量产
快科技5月8日消息,天风国际分析师郭明錤预测, 英伟达下一代AI芯片R系列/R100将在2025年4季度量产,系统/机柜方案预计将在2026年上半年量产。
据悉,R100将采台积电的N3制程与CoWoS-L封装(与B100相同)。R100采用约4x reticle设计 (vs. B100的3.3x reticle设计)。
R100的Interposer尺寸尚未定案,有2–3种选择。R100预计将搭配8颗HBM4。
GR200的Grace CPU将采台积电的N3制程 (vs. GH200/GB200的CPU采用台积电N5)。
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