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快科技3月19日消息，今天凌晨，黄仁勋正式拿出了 新一代Blackwell GPU架构，以及基于此的B100/B200 GPU芯片、GB200超级芯片、DGX超级计算机 ，再次将“战术核弹”提升了全新的境界，傲视全球。

Blackwell B200 GPU首次采用了chiplet晶粒封装，包含两颗B100 ，而B200之间再通过带宽翻倍达1.8TB/s的第五代NVLink 5总线互连，最多可连接576块。

B100采用专门定制的台积电4NP工艺制造(H100/RTX 40 4N工艺的增强版)，已经达到双倍光刻极限尺寸 ，彼此通过10TB/s带宽的片间互联带宽，连接成一块统一的B200 GPU。

B100集成多达1040亿个晶体管 ，比上代H100 800亿个增加了足足30％，B200整体就是2080亿个晶体管。